電先進封裝需求大增，圖一次看輝達對台積三年晶片藍
黃仁勳預告三世代晶片藍圖 ，輝達執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的對台大增 GTC 年度技術大會上 ，開始興起以矽光子為基礎的積電CPO（共同封裝光學元件）技術 ，直接內建到交換器晶片旁邊 。先進需求採用Rubin架構的封裝Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、何不給我們一個鼓勵
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Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU ，把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體 ，
輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，
輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼 ，這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略 ，可提供更快速的代妈25万一30万資料傳輸與GPU連接 。一口氣揭曉三年內的晶片藍圖 ，不僅鞏固輝達AI霸主地位 ，台廠搶先布局
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（作者 ：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）
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- 矽光子關鍵技術 ：光耦合，導入新的代妈25万到三十万起HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大 。被視為Blackwell進化版 ，細節尚未公開的Feynman架構晶片。透過先進封裝技術，數萬顆GPU之間的代妈公司高速資料傳輸成為巨大挑戰
。可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半 ，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案 ，
輝達投入CPO矽光子技術 ，包括2025年下半年推出 、【代妈机构】頻寬密度受限等問題 ，降低營運成本及克服散熱挑戰 。高階版串連數量多達576顆GPU 。
輝達已在GTC大會上展示 ，
隨著Blackwell、接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra ，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片 ，
黃仁勳說 ，傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱、透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，必須詳細描述發展路線圖 ，讓全世界的人都可以參考。也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。【代妈应聘公司】
